你当前的浏览器版本过低或不支持。请升级或更换浏览器。推荐浏览器 Chrome Edge。

产品中心Product center

智能未来,BBJconn产品倡导深耕制造,助力智造理念扎根实业

MICRO 5P 防水B型 沉板1.4 L=7.95 后两脚贴 平口铜壳 雾锡 SMT IPX7

MICRO 5P 防水B型 沉板1.4 L=7.95 后两脚贴 平口铜壳 雾锡 SMT IPX7

图像仅供参考 详情请参照图纸

销售图纸:
查看图纸
三维图纸:
下载图纸
品牌: BBJconn步步精
产品: 连接器
种类: USB
规格: MICRO
类别: 母座
安装方式: 表面贴片
封装: 90度卧式沉板
在产状态: 在产
库存: 9999
出货周期: 立即发出
超出库存数时预计发货日期 5日内
最小包装量: 1000pcs/盘
最小订货量: 5000

产品介绍

型号MICRO 5P 防水B型 沉板1.4 L=7.95 后两脚贴 平口铜壳 雾锡 SMT IPX7
料号MC.01.72-11-J001
尺寸8.20*7.95*3.46
PIN数量5P
间距(PH)0.65
中心高(CH)/
沉板深度1.4
最大电压30V
防水级别IPX7
最大电流1A
包装方式编带
使用寿命3000
长度(L)8.2
高度(H)3.46
应用范围储能充电
焊接温度(最大值)260℃
工作温度-20℃~+60℃
国产替代/